基板実装機（ボンダー）

基板実装装置の事例 ・COGボンダー（ガラス基板にLSIを搭載） ・COFボンダー（ガラス基板にFPCを接合） ・FOCボンダー（フィルム基板にLSIを搭載） ・レーザーボンダー（レーザーで半田を溶融） ・パルスヒートボンダー（瞬間加熱で加圧接合） 当社はLSIが「フェイスアップ」「フェイスダウン」 いずれでも対応可能です。

部品搭載機（マウンター）

異種部品混合搭載を実現いたします。 ・異種部品搭載機 ・ロータリー式マウンター ・半自動搭載機

特注設備

お客様の問題、希望を形にする特注設備です。 ・プラスチックトレーコンタミ洗浄装置 ・パルスヒート特殊ヘッド ・画像検査装置